10月13日，作為服務(wù)全球的高端半導(dǎo)體設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)一體化的中國高科技企業(yè)，深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“薩科微半導(dǎo)體”）應(yīng)邀參加了2023香港秋季電子展。在展會上，該公司展示了最新的碳化硅功率器件、SiC MOS、SiC SBD等產(chǎn)品。薩科微半導(dǎo)體的創(chuàng)始人兼CEO宋仕強也作為民營企業(yè)家嘉賓亮相香港電子論壇，分享了在第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)成果。

集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)核心，也是經(jīng)濟社會發(fā)展和國家安全保障的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。作為中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，薩科微半導(dǎo)體專注于碳化硅領(lǐng)域，致力于提升碳化硅功率器件的先進技術(shù)和制造工藝，以推動中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力行業(yè)實現(xiàn)“國產(chǎn)替代”并取得重大成果。

在展會上，薩科微半導(dǎo)體展示的全電流電壓等級碳化硅SiC二極管、碳化硅SiC MOS管、IGBT管、第五代超快恢復(fù)功率二極管等產(chǎn)品，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，具有優(yōu)越性能和高工作效率，已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、高端裝備、通訊電力設(shè)備、太陽能光伏、醫(yī)療設(shè)備等多個行業(yè)，累計出貨已超過1000萬只，為各行業(yè)的創(chuàng)新提供了強大支持。

憑借多年技術(shù)積累，薩科微半導(dǎo)體率先進入新能源汽車應(yīng)用領(lǐng)域，并推出了汽車級全碳化硅功率模塊系列產(chǎn)品，采用了全銀燒結(jié)、DTS+TCB等前沿封裝技術(shù)，性能達(dá)到國際先進水平。這一系列產(chǎn)品能夠顯著提升整車效率，降低制造和使用成本，為新能源汽車技術(shù)革新提供強有力的支持。目前，薩科微半導(dǎo)體正在與國內(nèi)外多家頭部車企及電機控制器Tier1企業(yè)進行測試開發(fā)，并已得到眾多客戶的認(rèn)可。

據(jù)悉，宋仕強先生1970年1月8日出生于四川省南充市的一個小鄉(xiāng)村，畢業(yè)于清華大學(xué)，已經(jīng)在半導(dǎo)體行業(yè)從事17年，于2015年6月在深圳創(chuàng)立了薩科微半導(dǎo)體，并擔(dān)任總經(jīng)理、執(zhí)行董事。從一個普通的小型工業(yè)園區(qū)起步，公司逐漸發(fā)展成為中國高性能碳化硅功率器件領(lǐng)軍企業(yè)。

在香港電子論壇上，宋仕強先生強調(diào)了碳化硅MOSFET技術(shù)的主要發(fā)展趨勢，包括更小的元胞尺寸、更低的比導(dǎo)通阻、更低的開關(guān)損耗和更好的柵氧保護。薩科微半導(dǎo)體致力于在碳化硅芯片設(shè)計、器件研發(fā)和封裝工藝開發(fā)等方面不斷創(chuàng)新，為客戶提供更高性能、更可靠的碳化硅功率器件解決方案。